*Orion Hardware* Bau, Processing & Erprobung

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knt

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Re: *Orion Hardware* Bau, Processing & Erprobung
« Antwort #100 am: 27. Oktober 2008, 20:39:11 »
Zitat
Mich wundert, warum man kein RCC nimmt. Es ist leicher als ein ablativer und auch wiederverwendbar!
Wird das Hitzeschild nicht wärend der Landefrequenz abgeworfen? Damit wäre eine wiederverwendung des Hitzeschildes ziemlich unsinnig. Auch eine Landung der Kapsel "auf dem Hitzeschild" kann ich mir nicht vorstellen.

Nene das Hitzeschild wird nicht wiederverwendet - die Kapsel schon.

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Offline m.hecht

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Re: *Orion Hardware* Bau, Processing & Erprobung
« Antwort #101 am: 27. Oktober 2008, 20:52:15 »
Hi Leute

Zitat
Wird das Hitzeschild nicht wärend der Landefrequenz abgeworfen?

Nein, nicht mehr! Im aktuellen Entwurf ist das nicht mehr vorgesehen. Aber als noch die Landung auf Land geplant war, sollte der Schild abgeworfen werden, damit die Airbags aufgeblasen werden konnten. Durch die jetzige Landung im Wasser braucht man keine Airbags mehr, somit muss auch der Schild nicht mehr weg.

Mane
« Letzte Änderung: 27. Oktober 2008, 21:17:35 von m.hecht »

klausd

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Re: *Orion Hardware* Bau, Processing & Erprobung
« Antwort #102 am: 27. Oktober 2008, 20:58:48 »
und damit könnte man wieder RCC nehmen!

knt

  • Gast
Re: *Orion Hardware* Bau, Processing & Erprobung
« Antwort #103 am: 27. Oktober 2008, 21:03:56 »
Zitat
und damit könnte man wieder RCC nehmen!
würde RCC (was ist das eigendlich? das weiße schaum zeugs vom shuttle?) den aufprall auf das wasser den überstehen?

Re: *Orion Hardware* Bau, Processing & Erprobung
« Antwort #104 am: 27. Oktober 2008, 21:13:28 »
RCC steht für Reinforced Carbon Carbon
http://en.wikipedia.org/wiki/Reinforced_carbon-carbon

Daraus bestehen die Vorderkanten der Shuttleflügel.
\\   //    Grüße
 \\ ///    Daniel

"We are following you ... but not on twitter." (Futurama)

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Offline m.hecht

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Re: *Orion Hardware* Bau, Processing & Erprobung
« Antwort #105 am: 27. Oktober 2008, 21:27:23 »
Hi Leute

Zitat
und damit könnte man wieder RCC nehmen!

Äh, mal ganz ne dumme Frage! Welches Material ist den AKTUELL für den Schild geplant? Ich bin mir sicher, dass ursprünglich ein ablativer Schild geplant war. Aber das war noch zu der Zeit als die Landung auf Land und das Absprengen des Schilds geplant war. Da das ja nun anders ist, würde ich's jetzt nicht für selbstverständlich halten, dass es immer noch ein Ablativeschild ist.

Mane

klausd

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Re: *Orion Hardware* Bau, Processing & Erprobung
« Antwort #106 am: 27. Oktober 2008, 21:28:53 »
Schillrich hat Recht!

Damit gehört dieses Material für das gebotene Gewicht zu dem  stabilsten und hitzebeständigsten Material was es gibt. Wiederverwendbar, relativ leicht (leichter als ablative Schilde, schwerer als die schwarzen Keramik-Verbund kacheln(die aber wohl möglich nicht den Temp. beim Wiedereintritt aus einem Mondorbit standhalten würden))...

Also eigentlich ein ideales Material...

Mit würde nur ein Gegenbeispiel einfallen: Der Micro-Meteoritenschutz von RCC könnte geringer ausfallen. Ein kleines Loch in diesem Material wäre fatal... Ein kleines Loch in einem ablativen Hitzeschutz würde vielleicht wieder zubrennen...
Dafür stecke ich zuwenig in der Materie...
Aber der Gewichtsvorteil wäre doch enorm gegenüber einem ablativen Schutz!



EDIT
@Mane: Dann wäre mein Apell hier natürlich verpufft, wenn es da andere Plaungen geben sollte...


Zitat
RCC steht für Reinforced Carbon Carbon
http://en.wikipedia.org/wiki/Reinforced_carbon-carbon

Daraus bestehen die Vorderkanten der Shuttleflügel.

und die Nase!
« Letzte Änderung: 27. Oktober 2008, 21:34:58 von klausd »

manuma

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Re: *Orion Hardware* Bau, Processing & Erprobung
« Antwort #107 am: 28. Oktober 2008, 11:10:42 »
Ein ablativer Hitzeschild wäre doch sinnvoll. Ein wiederverwendbarer Hitzeschild müsste nach jedem Flug auf Strukturschäden und Ermüdungserscheinungen geprüft werden.

Daneben müsste man den Hitzeschild aus Kostengründen bei einer möglichen Reparatur aus kleinen Kacheln fertigen (wie nun beim Space Shuttle), was eine ziemliche Fummelarbeit ist. Bringt auch zusätzliche Arbeitsstunden.

gorgoyle

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Re: *Orion Hardware* Bau, Processing & Erprobung
« Antwort #108 am: 28. Oktober 2008, 11:18:00 »
Gibt es Erfahrungen mit "aufgearbeiteten" Kacheln? Dadurch wäre es möglich größere Kacheln wiederzuverwenden bzw. wohlmöglich auch möglich diese günstig zu reparieren.  Mindere Qualität ist hinnehmbar solange sie hinreichend gut ist.
« Letzte Änderung: 28. Oktober 2008, 11:19:14 von gorgoyle »

manuma

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Re: *Orion Hardware* Bau, Processing & Erprobung
« Antwort #109 am: 28. Oktober 2008, 11:42:00 »
Außerdem was nützt ein Hitzeschild, der für 80 Wiedereintritte genutzt werden kann, das Raumschiff aber nach spätestens 10 Flügen ersetzt werden muss.

Würde doch nur zusätzliche Kosten bringen  ::)

klausd

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Re: *Orion Hardware* Bau, Processing & Erprobung
« Antwort #110 am: 28. Oktober 2008, 12:45:30 »
Hallo manuma!

1.) RCC sind nicht diese kleinen schwarzen Kacheln wie beim Space Shuttle. Diese können ruhig etwas größer sein und so gefertigt werden, wie man sie benötigt.

2.) Was spricht dagegen den Hitzeschild abzubauen wenn das Orion-Raumschiff verbraucht ist und es an eine neue Kapsel ranzumontieren?

3.) Der Gewichtsvorteil wäre deutlich spürbar und jedes kg wird gebraucht bzw. verursacht weitere Entwicklungskosten weil man wo anders Gewicht sparen muss...

4.) Den Wartungskosten der RCC Struktur stehen die Kosten der ständige Neuproduktion des ablativen Schildes gegenüber
« Letzte Änderung: 28. Oktober 2008, 12:46:24 von klausd »

manuma

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Re: *Orion Hardware* Bau, Processing & Erprobung
« Antwort #111 am: 28. Oktober 2008, 12:58:45 »
Zu 1: OK, dann habe ich mich geirrt. Beschäftige mich noch nicht so lange mit Raumfahrt.

Zu 2: Das bringt zusätzliche Arbeitsstunden. Habe aber keine genauen Zahlen.

Zu 3: Da haste Recht.

Zu 4: Da bräuchte man genaue Zahlen.

Wenn Wikipedia nicht lügt, soll das verwendet werden:
Phenolic Impregnated Carbon Ablator (PICA). Ist derselbe wie bei der Sonde Stardust und der hat gehalten.
« Letzte Änderung: 28. Oktober 2008, 13:39:15 von manuma »

klausd

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Re: *Orion Hardware* Bau, Processing & Erprobung
« Antwort #112 am: 28. Oktober 2008, 13:59:50 »
Wenn die engl. wikipedia Recht hat, dann ist das ja eine Art RCC (Kohlenstoffbasiert)... Inwieweit der jetzt Wiederverwendbar ist, steht ja leider nicht im wiki-Artikel...

Zumindest der Rest der Kapsel scheint laut englische wiki mit den weissen Shuttle-Kacheln bedeckt zu werden, wie von mir vermutet...

Damit ist meine Frage ja so gut wie beantwortet. Würde nur noch gerne wissen ob der PICA Wiederverwendet werden kann ...
« Letzte Änderung: 28. Oktober 2008, 14:00:22 von klausd »

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Offline KSC

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Re: *Orion Hardware* Bau, Processing & Erprobung
« Antwort #113 am: 28. Oktober 2008, 14:42:38 »
Geplant ist, PICA einzusetzen. PICA ist ein Kohlefaserverstärktes Phenolharz. Durch die Reibung wird eine verkohlte (ablatierte) hitzebeständige Schicht mit geringer Wärmeleitfähigkeit gebildet, die vor der Hitze schützt.
Verfolgt wird aber auch ein Ablativ-Konzept, dass man bei Apollo benutzt hat (Avcoat). Dabei handelt es sich um Polyphenolharz, das in einer Glas-honeycomb Struktur eingebettet ist, gleichmäßig ablatiert und dadurch den Hitzeschutz gewährleistet. Dieses Konzept wird man allerdings nur dann nutzen, wenn sich herausstellen sollte, dass PICA die spezifizierten Anforderungen nicht erfüllen kann
Der PICA Schild hat zwar bei Stardust funktioniert, aber eine PICA Struktur in der Größe, wie man sie für Orion braucht wurde noch nie vorher produziert und getestet. Insbesondere hat sich herausgestellt, dass der PICA Schild wohl schwerer werden wird, als zunächst gedacht.
Deswegen ist es gut, dass man gleichzeitig auch an einem alternativen Konzept abreitet.
Soweit ich das beurteilen kann, ist noch lange nicht sicher, ob man wirklich PICA nimmt, oder vielleicht doch Avcoat.

Bei beiden Konzepten haben Vor- und Nachteile, aber bei beiden  ist keine Wiederverwendung möglich.

Gruß,
KSC


manuma

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Re: *Orion Hardware* Bau, Processing & Erprobung
« Antwort #114 am: 28. Oktober 2008, 15:18:34 »
Danke KSC für die Infos  :) Wenn es dich nicht gäbe  ;)

Also steht ein wiederverwendbarer Hitzeschild derzeit gar nicht zur Debatte?

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Offline KSC

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Re: *Orion Hardware* Bau, Processing & Erprobung
« Antwort #115 am: 28. Oktober 2008, 15:20:56 »
Ja, genau so ist es.

Gruß,
KSC

tonthomas

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Re: *Orion Hardware* Bau, Processing & Erprobung
« Antwort #116 am: 19. November 2008, 22:51:05 »
DEC 2008: LAS Pad Abort 1  NASA ESMD White Sands Missile Range      
sagt http://msdb.gsfc.nasa.gov/launches.php zur Zeit.

Das scheint mir aber nicht mehr aktuell zu sein.

Apr 09  LAS  Pad Abort 1 gibt u.a. http://www.sworld.com.au/steven/space/ussub-man.txt an.
Dort wird auch der
May 09  AA-1  Orion Abort Test (Transonic Speed)
gelistet.
Und der Ares I-X Flug für Oktober 2009:
Oct 09  Ares I-1  Ares I-X (Dummy 5th Segment and 2nd Stage)

Gruß   Thomas
« Letzte Änderung: 19. November 2008, 22:59:38 von tonthomas »

tobi453

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Offline -eumel-

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Re: *Orion Hardware* Bau, Processing & Erprobung
« Antwort #118 am: 21. November 2008, 12:06:04 »
Zitat
ATK hat LAS erfolgreich getestet:
http://www.flightglobal.com/articles/2008/11/20/319157/atk-scores-launch-abort-system-test-success.html
Dennoch hoffen wir, daß sie es nicht brauchen werden! ;)

tonthomas

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« Letzte Änderung: 21. November 2008, 14:48:29 von tonthomas »

magic_laser

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Re: *Orion Hardware* Bau, Processing & Erprobung
« Antwort #120 am: 21. November 2008, 15:47:50 »
@ksc wieso sind eigentlich 2 Thread's in sachen ORION am Laufen ?

tonthomas

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Re: *Orion Hardware* Bau, Processing & Erprobung
« Antwort #121 am: 21. November 2008, 19:00:08 »
Zitat
atksc wieso sind eigentlich 2 Thread's in sachen ORION am Laufen ?
Schau mal,
da https://forum.raumfahrer.net/index.php?topic=3779.0
haben es MSSPace und KSC erklärt.   Gruß   Thomas
« Letzte Änderung: 21. November 2008, 19:00:55 von tonthomas »

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Offline -eumel-

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Re: *Orion Hardware* Bau, Processing & Erprobung
« Antwort #122 am: 10. Dezember 2008, 02:51:54 »
Die Entwicklung des neuen Orion Raumschiffs geht weiter.
Man arbeitet schon an der Innen-Ausstattung.
Sitze für 4-6 Personen, Docking-Port, Fenster, Stauraum, Instrumente, Displays...

Wie das alles angeordnet ist, erklärt Orion Project Engineer Jeff Fox am Mock-Up:

[youtube]https://www.youtube.com/watch?v=wlzytubpMiE&feature=PlayList&p=A7F32A4DBF84C746&index=0&playnext=1[/youtube]
« Letzte Änderung: 10. Dezember 2008, 02:54:23 von -eumel- »

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Offline Josef

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Re: *Orion Hardware* Bau, Processing & Erprobung
« Antwort #123 am: 26. Dezember 2008, 14:57:11 »
Toll jetzt weiß ich wie es innen aussieht, aber die wichtigste Hardware für mich hat er aber nicht erklärt oder?

Wo ist die Toilette so wie beim Shuttle, oder dient die ganze Kapsel als Klo?

Bis zu sechs Personen und das ein paar Tage?

Hut ab die trauen sich aber was, ein echter Fortschritt!
« Letzte Änderung: 26. Dezember 2008, 14:59:42 von Josef »
mfg

Josef

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Offline roger50

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Re: *Orion Hardware* Bau, Processing & Erprobung
« Antwort #124 am: 27. Dezember 2008, 01:43:42 »
N'abend,

Stichwort: >Toilette<

Stimmt, erklärt wird dieses wichtige Detail nicht näher. Aber ich müßte mich schwer täuschen, wenn nicht in dem von Eumel verlinkten Video bei 1:36 min die Toilette links im Bild zu sehen ist.

Ich hoffe, die bauen da später noch einen Vorhang drum, wer möchte schon, daß ihm 5 andere Leute bei solchen Geschäften zusehen. Und das noch mit gemischter Besatzung.... ;)

Gruß
roger50
« Letzte Änderung: 27. Dezember 2008, 01:44:19 von roger50 »